在当前的全球芯片代工领域，台积电与三星两家公司占据了绝对的领先地位，特别是在5纳米（nm）及以下先进制程技术上。尽管英特尔也声称掌握了5nm工艺，但该技术目前仅限于自用，并未对外开放代工服务。因此，台积电与三星成为了全球顶尖芯片代工的两大巨头。
然而，尽管表面上看似双雄争霸，实际上三星与台积电之间的差距却相当显著。根据Counterpoint Research最新发布的全球芯片代工报告显示，台积电在5nm及以下芯片代工市场中占据了高达87%的份额，而三星仅占有约13%。这一数据凸显出台积电在该领域的绝对统治地位。
报告还进一步预测，到2028年，台积电在5nm及以下芯片代工市场的份额可能会提升至90%以上，而三星的份额则将萎缩至不足10%。特别是在3nm领域，台积电的表现更是令人瞩目，几乎垄断了所有3nm芯片的代工业务，三星则几乎没有任何市场份额。
三星为了与台积电在3nm领域竞争，曾提前半年量产3nm芯片，并采用了更为先进的GAAFET晶体管技术。然而，由于技术过于激进，三星的3nm芯片良率低下，据传仅有20%左右。这一问题导致高通、英伟达等潜在客户纷纷转向台积电，使得三星在3nm领域的市场份额几乎为零。
为了证明自己的3nm技术实力，三星不得不将自家的Exynos2500处理器采用自家3nm工艺制造。然而，面对即将到来的2nm竞争，三星的前景仍然充满不确定性。鉴于其在3nm领域的表现，业界对三星在2nm领域的竞争力持怀疑态度。因此，未来台积电或将在5nm及以下芯片代工市场中继续扩大其统治地位，而三星则可能面临更为严峻的挑战。
