近日，一款备受瞩目的新机配置信息被数码闲聊站提前泄露，该机搭载了全新的SM8850芯片，即第二代高通骁龙8至尊版移动平台。据业界猜测，这款新机极有可能归属于小米家族的最新成员——小米16系列。
在硬件配置上，这款小米16系列新机展现出了不少亮点。其采用了对称双扬声器设计，为用户带来了更加均衡的音效体验。同时，UWB超宽带技术的加入，也为设备间的精准定位和高速数据传输提供了强有力的支持。全系标配的3D超声波指纹识别技术，不仅提升了解锁的安全性，更在便捷性上做出了显著提升。而无线充电功能的加入，则进一步拓展了用户的充电场景，使得充电变得更加灵活和便捷。
第二代高通骁龙8至尊版移动平台在技术上同样有着显著的升级。该平台采用了台积电N3p工艺制造，CPU则采用了高通第二代自研架构，延续了2＋6的核心布局，并支持SME1/SVE2指令集。这一系列的升级，使得该平台在数据处理能力上有了显著的提升。GPU方面，Adreno 840 GPU的加入，以及独立缓存容量从12MB扩大至16MB，使得图形处理性能得到了进一步的增强。同时，NPU算力的提升至100TOPS，也为AI应用提供了更加强大的算力支持。该平台还原生支持硬件级阳光屏技术，这将使得搭载该平台的新机在屏幕亮度上有了显著的提升。
回顾小米的产品发布策略，我们不难发现，第二代高通骁龙8至尊版移动平台极有可能由小米16系列进行全球首发。据悉，小米16系列将包含两款机型，分别是小米16标准版和小米16 Pro。在屏幕规格上，小米16系列将配备OLED屏幕，最小尺寸为6.36英寸，分辨率则提供了1.5K和2K两种选项，以满足不同用户的需求。而在电池容量上，小米16系列的最大规格接近7000mAh，为用户提供了更加持久的续航体验。同时，该系列还支持百瓦有线快充与无线充电功能，使得充电变得更加快速和便捷。
