小米15S Pro携自研3nm玄戒O1芯片震撼登场,平板7 Ultra同台亮相

   发布时间:2025-05-20 19:09 作者:任飞扬

小米公司于近日正式揭晓,其备受瞩目的小米15周年战略新品发布会定于5月22日晚上7点举行。在这场科技盛宴中,小米15S Pro将惊艳亮相,并首次搭载小米自主研发的玄戒O1 3nm旗舰处理器,标志着小米在芯片自研领域迈出了重要一步。

从官方预热海报中不难发现,小米15S Pro的包装设计别出心裁,长度远超常规产品,引发外界猜测小米或将为这款15周年旗舰机附赠特别纪念品,尽管具体细节尚未揭晓。与此同时,小米平板7 Ultra的设计也初露端倪,其刘海屏与直边造型引人注目,电源键和扬声器开孔巧妙设置于机身左侧。

玄戒O1作为小米15S Pro的核心竞争力,采用了台积电先进的第二代3nm工艺,集成了惊人的190亿个晶体管。该芯片以10核架构著称,包括一个主频高达2.39GHz的超大核、四个3.4GHz的大核、两个1.89GHz的中核以及三个1.8GHz的小核,GPU则配置为强大的Immortalis-G925,为用户带来极致的性能体验。

小米集团创始人雷军在社交媒体上宣布,玄戒O1芯片已大规模量产,并将在小米15S Pro和小米平板7 Ultra上首发。据悉,截至2023年4月30日,小米在玄戒芯片上的研发投入已累计达到135亿元人民币,研发团队规模扩大至2500人以上,今年预计还将投入超过60亿元用于研发。

在外观设计上,小米15S Pro预计将延续小米15 Pro的经典风格,采用航空级铝合金金属中框与四曲面玻璃背板,厚度控制在8.9毫米以内,展现出极致的工艺美感。其配备的6.73英寸2K全等深四微曲屏幕,分辨率高达3200x1440,支持1至120Hz的LTPO自适应刷新率,触控采样率更是达到了480Hz,局部峰值亮度可达3000nit,并覆盖小米龙晶玻璃2.0,抗摔性能显著提升。

影像方面,小米15S Pro后置徕卡三摄系统,主摄采用一英寸超大底传感器,支持OIS光学防抖,辅以75mm浮动长焦镜头和超广角镜头,满足用户多样化的拍摄需求。该机还支持8K视频录制,前置摄像头像素高达3200万,自拍效果更加出色。

续航方面,小米15S Pro内置6000mAh以上的大容量电池,支持90W快充,确保用户长时间使用的需求。同时,该机还搭载了UWB技术,能够与小米SU7/YU7系列汽车实现深度联动,提供更为精准的无感解锁和锁车功能,进一步提升用户体验。UWB技术还可应用于智能家居操控,为用户带来更加便捷的生活体验。

 
 
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