近期，市场分析师针对全球消费电子龙头苹果公司与半导体制造巨头台积电的合作关系，做出了深入解读。据称，苹果有望在2025年向台积电下达总额高达新台币1兆元（折合约330亿美元）的芯片订单，这一预测为台积电未来的营收增长注入了强劲动力。
台积电在苹果产品供应链中的地位日益提升，加之其在美国亚利桑那州的晶圆厂即将发挥关键作用，成为了分析师做出上述预测的重要背景。苹果CEO库克曾多次公开表示，苹果是台积电亚利桑那厂的最大客户，这进一步印证了双方合作的紧密程度。
台积电在先进制程技术上的持续领先，为苹果提供了高质量、高性能的芯片支持。特别是其即将量产的2纳米制程技术，预计将成为拉高苹果订单金额的关键因素。这一技术的突破，不仅展现了台积电在半导体制造领域的实力，也为苹果的产品竞争力提供了有力保障。
从台积电2025年第一季度的营收构成来看，3纳米制程的贡献率达到了22%，与2024年同期相比提升了13个百分点。而5纳米与7纳米制程的贡献率则有所下降。这一变化主要得益于苹果大量采用3纳米制程用于iPhone芯片的生产。分析师预测，未来的2纳米订单将为台积电带来更大的增长动能。
苹果在2024年向台积电采购的芯片金额约为新台币6240亿元。若2025年订单增长至1兆元，将实现60%的年增长率。尽管分析师认为实际订单金额可能在8000亿元至1兆元之间浮动，但即使按中位数9000亿元计算，年增长率也将达到44%。这一增长趋势无疑将进一步巩固苹果作为台积电最大客户的地位。
面对三星与英特尔在先进制程领域的激烈竞争，台积电凭借其采用新一代环栅（GAA）架构的2纳米制程技术，继续保持着全球最先进晶圆代工厂的地位。这一技术优势不仅为台积电赢得了苹果等大客户的信任与支持，也为其在未来的市场竞争中奠定了坚实基础。
