荣耀品牌在国际市场又有新动向，一款型号为NIC-LX2的新机近期通过了阿联酋TDRA、马来西亚SIRIM、新加坡IMDA、蓝牙技术联盟及德国TUV莱茵的多项认证，预示着其即将面世。根据阿联酋和马来西亚的认证文件，这款新机被命名为荣耀X6c，定位为一款面向入门级市场的4G智能手机，延续了前代X6b的高性价比策略。鉴于其4G定位，业内人士推测荣耀X6c可能不会在国内市场上市。
尽管目前荣耀X6c的具体配置尚未全面揭晓，但参考前代产品X6b的配置，我们可以窥见一斑。X6b于2024年6月发布，配备了6.56英寸的90Hz HD+ LCD屏幕，搭载了联发科Helio G85处理器，内置5200mAh电池并支持35W快充，后置摄像头组合为50MP+2MP双摄，运行基于Android 14的MagicOS 8系统。预计荣耀X6c将在今年同期，即2025年6月左右，进行全球发布。
与此同时，荣耀在国内市场也正紧锣密鼓地筹备着另一款重磅产品——荣耀400系列。据悉，该系列将于5月28日正式发布，主打直屏设计与金属中框的完美结合，并首次引入了流光织锦工艺。这一工艺通过将真丝感纤维与贝母珠粉等材料在真空环境中层层压制融合，使得每一块手机背板都呈现出独一无二的质感与美感。
在硬件配置上，荣耀400系列同样不容小觑。该系列将采用1.5K分辨率的屏幕，搭载2亿像素的超清主摄，并加入了AI光影写真人像引擎，为用户带来更加出色的拍照体验。荣耀400系列的发布，无疑将进一步提升荣耀在国内智能手机市场的竞争力。
