在小米科技园北京总部，一场备受瞩目的技术盛典于近日圆满落幕。2025年度小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，小米自研芯片“玄戒 O1”凭借突破性创新摘得最高荣誉，小米集团创始人雷军连续第七年亲临现场为获奖团队授奖。
这颗凝聚着中国科技智慧的芯片采用第二代3nm先进制程，首创十核四丛集架构设计。项目团队仅用6天时间便完成回片调试，成功实现手机全功能贯通，其性能表现直接跻身全球顶尖行列。此项突破使小米成为继三家国际巨头之后，全球第四家、中国大陆首家掌握3nm旗舰手机芯片量产技术的企业。
除芯片领域外，本次颁奖典礼同时揭晓了十大技术创新项目。涵盖智能硬件、新材料、自动驾驶等多个战略领域的获奖成果包括：小米17 Pro系列妙享背屏技术、2200MPa超强钢材料、汽车四合一域控制模块、智能眼镜创新架构、端到端强化学习泊车系统、千万级像素辅助驾驶方案、LOFIC高动态影像技术、异形高硅电池结构及有序介孔硅碳电池材料等。这些项目共同构成小米技术创新的立体矩阵。
雷军在颁奖仪式上透露，2026年小米将迎来重大技术突破——某款终端产品将实现自研芯片、操作系统与AI大模型的三重技术融合。这标志着小米“人车家全生态”战略进入全新发展阶段，机器人业务创新也将同步加速推进。
据现场披露的技术数据，本届获奖项目中约三分之二深度应用AI技术，覆盖从底层材料研发到终端产品优化的全链条。这种“用AI重构现有工作”的创新模式，已在芯片设计、智能驾驶、家电控制等关键领域取得实质性进展。
面对未来技术竞争，雷军宣布小米将启动五年研发攻坚计划：未来五年累计投入2000亿元研发资金，重点突破芯片、AI、操作系统等核心技术瓶颈。这笔巨额投入将全部聚焦底层技术创新，旨在构建覆盖个人设备、智能汽车、智能家居的完整技术生态体系。
