近期，覆铜板（CCL）行业迎来新一轮涨价潮，多家主流厂商纷纷上调产品价格。这一趋势主要受下游需求攀升和原材料成本上涨的双重驱动。据市场观察，自2025年12月起，建滔、南亚新材等企业密集发布调价函，部分产品单周涨幅达10%-20%。进入2026年，涨价势头未减，国际巨头如Resonac和三菱瓦斯化学相继宣布大幅提价，进一步推高市场价格预期。
原材料成本上行是本轮涨价的核心因素。铜箔、树脂和电子布等关键材料价格持续攀升，直接压缩了覆铜板厂商的利润空间。以建滔为例，其近期发布的涨价通知明确指出，化工产品暴涨且供应紧张导致成本急剧上升，迫使企业将所有板料和半固化片（PP）价格上调10%。其他厂商也采取类似策略，但涨幅因产品等级和客户合作情况而异。一位A股覆铜板公司负责人透露，低端产品可能涨幅更高，而高端产品则会根据与客户的关系灵活调整。
AI服务器等高端应用的普及为行业注入新动能。随着5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等领域的快速发展，对高速、高频覆铜板的需求激增。这类高阶CCL具备低介电常数、超低介质损耗和高耐热性等特性，是支撑信号完整性和散热性能的关键材料。台光电数据显示，2024-2027年高端CCL市场预计以40%的年复合增长率扩张，远高于2018-2021年21%的水平。
面对景气周期，A股厂商加速布局高端产能。华正新材计划通过定增募集12亿元，用于建设年产1200万张高等级覆铜板项目；金安国纪则拟募资13亿元，重点投向高频高速覆铜板和耐高温特种产品线。南亚新材在高端领域进展较快，其M6-M8产品已批量供应国内头部算力客户，M9层级处于导入阶段，M10等级正在海外认证中。相比之下，超声电子的M6-M10产品尚在研发阶段，未形成批量生产。
业绩表现印证了行业景气度。根据2025年业绩报告，华正新材同比扭亏为盈，生益科技净利润增长91.76%，金安国纪预计增幅达655.53%-871.40%，南亚新材增长377.60%。南亚新材证券部人士表示，业绩增长主要得益于产品结构转型，高端产品的利润和销量均有显著提升。金安国纪则强调，其定价策略随行就市，会根据行业趋势和原材料情况动态调整。
市场分析人士指出，当前涨价具备供需支撑，但需警惕中长期风险。艾媒咨询CEO张毅认为，AI驱动的高速板材需求爆发和原材料成本上行是主要推手，但3-5年内新增产能释放后，涨价幅度将趋于收敛。他同时提醒，高端市场虽技术壁垒较高，短期不易出现恶性竞争，但中长期需防范结构性过剩和低价竞争风险。对于具备技术、供应链和客户优势的企业而言，这仍是跳出低端同质化竞争的重要契机。
