科技媒体MacRumors最新报道指出，苹果公司正在加速推进自研5G基带芯片的研发进程，其下一代C2基带芯片预计将首次支持毫米波技术，性能较现有C1/C1X芯片实现显著提升。这项突破意味着iPhone 18系列有望成为首批全系搭载苹果自研基带的产品，从而结束对高通芯片长达十余年的依赖。
据供应链消息，苹果自研基带已进入实质性应用阶段。目前iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e以及搭载M5芯片的iPad Pro等机型，均已采用C1或C1X基带芯片。这些设备在信号稳定性与功耗控制方面表现出色，为后续技术迭代奠定了基础。即将问世的C2芯片将进一步突破技术瓶颈，通过支持毫米波频段实现更高速的数据传输，特别适用于人口密集区域的5G网络覆盖。
伴随硬件升级，苹果在软件层面同步强化隐私保护。即将推出的iOS 26.3系统将引入"限制精确位置"功能，通过技术手段限制运营商获取用户精确地理位置信息。当用户开启该功能后，系统仅向移动网络提供设备所在的大致区域数据，运营商将无法通过基站定位获取具体街道地址等敏感信息。
这项隐私功能目前仅对搭载苹果自研基带的设备开放，包括已配备C1/C1X芯片的iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e及M5 iPad Pro。使用高通基带的iPhone 17 Pro系列等机型暂不支持该设置选项。行业观察人士认为，随着iPhone 18系列全面切换至自研基带，这项隐私保护功能有望成为全系产品的标准配置，推动整个智能手机行业提升数据安全标准。
