小米今日正式推出新一代自研旗舰芯片玄戒O3，凭借安兔兔522.8万分的成绩成为首款突破500万大关的移动处理器。该芯片采用台积电3nm制程工艺，集成240亿个晶体管，芯片面积仅133mm²，在性能密度上实现重大突破。其十核全大核CPU架构包含2颗4.35GHz的C1-Ultra核心、4颗3.68GHz的C1-Premium核心及4颗3.35GHz的C1-Pro核心，多核性能较前代提升60%，GeekBench 6.5多核跑分首次突破15000分大关。
图形处理方面，玄戒O3首发16核G2-UltraNX GPU，支持第三代硬件级光线追踪技术，性能较前代提升85%的同时功耗降低64%。在AI计算领域，该芯片重构NPU架构后达到200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，专门优化了端侧大模型运行效率，使AI性能提升45%。内存子系统实现重大革新，作为全球首款支持LPDDR6标准的移动处理器，其113.8GB/s的带宽较前代提升48%，配合玄戒统一融合总线架构与顶层金属走线技术，将静态时延控制在82ns。
测试数据显示，玄戒O3在小米实验室低温环境下取得上述跑分成绩，日常使用场景下虽会有性能波动，但综合表现仍稳居旗舰芯片第一梯队。该芯片将由即将于9月发布的小米18 Fold折叠屏手机首发搭载，其实际表现将取决于澎湃OS4与芯片的协同优化程度。值得注意的是，此次发布的玄戒O3在制程工艺、核心架构、内存支持等关键指标上均达到行业领先水平，标志着小米在高端芯片领域取得实质性突破。
同步发布的玄戒O100成为行业首颗采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI加速芯片，拥有1.22TB/s的超高带宽，端侧AI推理速度达330Tokens/s，专为大模型端侧部署优化。另一款智驾芯片玄戒D100同样基于3nm工艺打造，配备20核CPU与16核NPU，支持最高160GB内存及200B参数大模型本地运行。这两款专业芯片计划于明年正式投入商用，届时将应用于智能驾驶、边缘计算等特定场景。
