近期，A股市场中的PCB（印刷电路板）板块表现亮眼，多只个股股价大幅上涨。4月27日，景旺电子、天津普林涨停，方邦股份、逸豪新材分别上涨16.28%、14.79%，生益电子、鹏鼎控股、南亚新材、深南电路等个股涨幅均超过6%。这一集体走强态势与PCB材料价格的上涨密切相关。
消息显示，近期PCB材料掀起新一轮涨价潮，核心基材覆铜板（CCL）供应商密集发布涨价函。台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商已陆续与客户沟通高阶CCL涨价事宜，其中台耀自4月25日起调涨报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。电子布、铜箔、PPE树脂等PCB其他原材料价格也有不同程度上涨。市场分析认为，原材料成本上升是推动PCB企业提价的重要因素，而下游需求的增长则为价格传导提供了支撑。
从市场需求来看，PCB行业正迎来结构性增长机遇。Prismark机构报告显示，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。其中，中国PCB市场产值增速预计为全球最快，同比增长约19.2%，尤其在AI相关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域增长显著。据预测，2026年全球PCB市场产值将进一步增至957.8亿美元，同比增长12.5%。首创证券研报指出，AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，高端PCB产品需求持续放量，行业成长动能充沛。
上市公司业绩表现印证了行业景气度提升。据统计，A股45家PCB行业上市公司中，已有41家公布2025年度业绩相关公告。以年报、业绩快报、业绩预告下限计算，23家企业净利润同比增长，4家扭亏为盈，3家同比减亏，报喜比例超过七成。金安国纪业绩预告显示，预计2025年度实现归母净利润2.8亿元至3.6亿元，同比增长655.53%至871.4%，增幅居首。公司表示，业绩增长主要源于覆铜板产销数量增加及销售价格回升。天津普林、东山精密、兴森科技等企业一季报净利润增幅均超过100%，天津普林更以2187.33%的增幅领跑。
机构资金对PCB行业的布局也引发市场关注。根据年报数据，2025年末10家PCB企业获QFII重仓，合计持股市值达214.47亿元，其中生益科技以210.67亿元的持股市值位居首位。生益科技在投资者互动平台上表示，公司全系列高速覆铜板可满足服务器、数据中心、交换机等应用领域需求，并与国内外终端企业就AI应用开展合作。社保基金则偏好行业头部企业，鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、方正科技等市值超500亿元的公司获重仓。鹏鼎控股在调研中透露，公司已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力领先。
值得关注的是，OpenAI计划自研手机的消息也为相关产业链带来想象空间。4月27日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造商，预计2028年量产。受此影响，立讯精密4月27日盘中一度涨停，收盘上涨9.05%，4月以来累计涨幅达46.1%。郭明錤分析认为，联发科与高通有望受益于换机需求，而立讯精密在Apple供应链中地位难以超越鸿海，此项目或助其在下一个手机世代成为领先受益者。
