沈阳新松半导体设备有限公司近日在北京产权交易所正式挂牌增资项目，计划开启新一轮融资进程。此前，该公司首轮融资后的估值已攀升至14亿元，引发市场广泛关注。
根据挂牌信息，此次增资项目拟引入不超过5家投资方，募集资金对应的持股比例不超过5%。所筹集的资金将主要用于支持公司的研发创新、市场拓展、产能扩张以及补充日常运营资金，为企业的持续发展提供有力保障。
新松半导体的前身可追溯至上市公司机器人旗下的半导体装备事业部。自2005年起，机器人便开始布局半导体产业，其半导体装备业务以真空机械手及集束型设备为主，主要服务于下游半导体工艺设备厂商。2023年，新松半导体正式独立成立，由机器人全资控股，成为该公司在半导体领域创新研发的核心平台。
2024年上半年，新松半导体通过北京产权交易所公开挂牌引入战略投资者。评估基准日为2023年10月31日，当时公司所有者权益账面价值为2.02亿元，而经收益法评估后，全部股东权益评估值高达9.84亿元，增值率达388.51%。最终，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司等9家战略投资者合计出资4亿元，认购新松半导体新增的8000万元注册资本。增资完成后，上市公司持有新松半导体71.4286%的股权，所有战略投资者合计持股28.5714%，以此推算，新松半导体的估值达到14亿元。
机器人方面表示，引入战略投资者不仅有助于推动新松半导体与客户在业务和资本层面实现深度合作，加速国产替代进程，还能为公司补充运营资金，支持产能建设和技术创新，提升国际竞争力。
最新财务数据显示，新松半导体在2024年实现营业收入5.66亿元，净利润6596.37万元。截至2026年1月31日，公司总资产为12.33亿元，净资产为7.13亿元，财务状况稳健，发展潜力显著。
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