- 适用于半导体晶圆形状的新设计
- 简化晶圆键合过程中压力测量的步骤
上海2026年6月17日 /美通社/ -- 2026年6月8日，富士胶片株式会社宣布推出"圆形Prescale"。该产品采用与半导体晶圆形状相匹配的圆形设计，属于压力测量胶片"Prescale"*1系列。
富士胶片的"Prescale"系列是一种能够轻松测量接触面之间接触压力、压力均匀性和压力分布的胶片。当施加压力时，胶片会变为红色，用户可根据颜色深浅直观了解压力大小。因此，"Prescale"被广泛应用于显示器、电子元器件、汽车、电池和包装等诸多行业的研发和制造过程。
“Prescale”的结构（双片式） 当施加压力时，显色层中的微胶囊破裂，释放其中的无色染料。当染料与显色剂接触时，会发生化学反应，使胶片变为红色。
近年来，在半导体领域，随着制造工艺的日益精密，制造过程中的压力检测重要性也不断凸显。随着人工智能（AI）与下一代通信技术的发展，半导体正向微型化和堆叠化技术推进，在"晶圆键合"等将晶圆或芯片连接的工艺中，对键合精度和稳定性的要求也日趋严格。即使是轻微的压力变化也可能影响半导体性能，因此，在键合过程中对压力均匀性进行高精度检测的需求日益增加。
富士胶片此次推出的"圆形Prescale"，专为当前半导体制造中行业标准的12英寸（φ300 mm）晶圆而设计。由于在检测过程中无需被裁剪成匹配晶圆的尺寸或形状，该产品能提升检测效率，降低人力需求。此外，由于"圆形Prescale"支持在最高220°C的高温环境下直接进行压力测量，即使设备在加热状态也能准确测量压力。
此外，压力图像分析软件"FUJIFILM Prescale Mobile (Prescale Mobile)"*2也支持"圆形Prescale"。该软件通过移动设备拍摄"Prescale"的显色图像并且进行数值化分析。此外，"Prescale"的专用装置"FUJIFILM Prescale Station"（"Prescale Station"）*3也计划于今年7月起支持"圆形Prescale"的应用。该装置可通过高分辨率FA相机（Factory Automation Camera）读取拍摄"Prescale"的显色图像并进行数值化分析。
富士胶片通过开发和提供能够使产品研发和制造现场检验操作更加数字化和简易化的产品，助力客户提高和稳定制造质量。
“压力图像分析装置”（左）和“压力图像分析软件”（右）可用于压力的定量化分析 （“压力图像分析装置”计划于7月起支持“圆形Prescale”）
1. 产品名称、发布日期、价格、规格
2. "圆形Prescale"的主要特点
(1) 适用于晶圆形状的圆形设计，提高工作效率
"圆形Prescale"专为12英寸（φ300毫米）晶圆形状设计，减少了压力测量准备工作所需的时间和人力。此外，产品配备了可握持的手柄，可避免接触压力测量表面，有助于提高半导体制造环境中的工作效率。
["圆形Prescale"的工作流程]
1. 从包装盒中取出"圆形Prescale"。
2. 将A胶片和C胶片叠加。
3. 将叠加后的"圆形Prescale"插入待测面之间并施加压力。
4. 使用比色卡和校准曲线直观确认压力均匀性。
(2) 支持高温环境下的压力测量
"圆形Prescale"系列包含可在35°C至150°C及150°C至220°C的高温环境下进行压力测量的不同型号。用户可根据具体的操作环境选择适合的产品型号。
(3) 与定量分析工具配合使用，进一步提高压力测量质量
"圆形Prescale"还可结合"Prescale Mobile"一起使用。该工具通过分析"圆形Prescale"的显色图像来量化压力数值。其简便的工作流程能帮助用户轻松量化压力均匀性，从而有助于提高检验效率并加强质量控制。此外，专用于"圆形Prescale"的压力图像分析装置"Prescale Station"也计划于今年7月起支持"圆形Prescale"。
