盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）近日披露了科创板IPO审核问询函的回复，其保荐机构为中金公司。作为一家集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微的股权架构和治理模式成为上交所关注的重点。
根据申报材料，盛合晶微是一家注册于开曼群岛的公司，其股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策。公司的主要生产经营实体为盛合晶微江阴，盛合晶微通过全资子公司盛合晶微香港持有其100%股权。目前，公司前五大股东的持股比例分别为10.89%、9.95%、6.14%、6.14%和5.48%。董事会由6位非独立董事组成，其中1名董事担任公司首席执行官兼董事长，其余5名董事分别由前五大股东各自委派。
值得注意的是，盛合晶微在最近两年内均处于无控股股东且无实际控制人的状态。这一特殊的股权结构引发了上交所的关注，要求公司说明现有股权架构的设置原因及合理性，是否存在股份代持、委托持股或其他影响控股权的约定，以及股东特殊权利的触发、行使情况及合理性。
上交所还要求盛合晶微说明股东特殊权利的清理情况是否彻底，相关各方是否存在纠纷或潜在纠纷，并确认报告期内股东是否曾有“一票否决权”等特殊权利安排或一致行动协议。公司需说明主要股东是否认可无实际控制人的认定，是否已承诺不谋求公司控制权，并比照实际控制人出具投资者保护的相关承诺。
针对这些疑问，盛合晶微回应称，公司现有股东所持股份均为真实持有，不存在任何股份代持、委托持股或其他可能影响公司控股权认定的特殊约定。为符合境内上市监管要求，公司已对股东特殊权利条款进行彻底清理，目前相关安排清晰明确，各方不存在任何纠纷或潜在纠纷。
盛合晶微专注于集成电路晶圆级先进封测服务，业务起步于12英寸中段硅片加工，并逐步扩展至晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程服务。公司致力于支持高性能芯片，如图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和人工智能芯片等，通过异构集成方式实现高算力、高带宽和低功耗的性能提升。
