近日，国内芯片领域传来重磅消息，此芯科技宣布顺利完成总额近10亿元人民币的B轮融资。此次融资将集中投入两大方向：一方面推动现有产品实现规模化商业应用，另一方面加速下一代高性能智能体CPU的研发与量产进程，同时助力智能体终端生态体系的全面构建。
本轮融资由上海市区两级国资平台联合领投，上海IC基金与浦东创投作为核心投资方率先入局。现有股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加码，同时吸引余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创等机构及社会化资本共同参与，形成多元化投资矩阵。这种国资与市场化资本协同发力的模式，既体现了产业战略价值，也彰显了市场对技术团队的信心。
上海IC基金在投资声明中特别指出，此芯科技核心团队在高端SoC芯片领域拥有从研发到量产的全链条经验积累。尽管当前Arm架构端侧芯片市场竞争趋于白热化，但团队聚焦的智能体终端、边缘计算服务器及具身智能等细分赛道，预计将迎来爆发式增长。作为上海市重点布局的端侧AI赛道企业，此芯科技的发展被赋予战略级定位。
根据企业披露的产品路线图，搭载ClawCore螯芯系列芯片的多款创新产品已进入量产倒计时。其中AI一体机、智能座舱系统及具身智能机器人等终端设备，计划于2026年下半年陆续推向市场。这些产品将深度融合AI计算与端侧智能技术，在智慧办公、车载交互及机器人控制等领域形成差异化竞争力。
