A股市场融资融券数据近日表现活跃。4月8日，沪深两市两融余额攀升至26015.34亿元，环比增加165.70亿元，占流通市值比例达2.57%。当日两融交易规模同步扩大，交易额达2431.95亿元，较前日激增931.41亿元，占A股总成交额的9.92%，显示市场参与热情显著提升。
行业资金流向呈现明显分化特征。在申万31个一级行业中，23个行业获得融资资金净流入。电子行业以82.40亿元的净买入额领跑全场，通信、电力设备、机械设备等板块紧随其后，有色金属、传媒等行业也获得较大规模资金青睐。这种资金配置格局反映出市场对科技制造领域的持续看好。
个股层面表现更为突出，共有57只标的单日融资净买入额突破1亿元。半导体龙头兆易创新以12.37亿元的净买入额位居榜首，寒武纪、东山精密等科技股均获得超5亿元资金加仓。天孚通信、蓝色光标等通信传媒类个股，以及佰维存储、华工科技等高端制造标的也进入资金净流入前十榜单，显示机构投资者对成长赛道的布局力度加大。
市场分析人士指出，两融余额的持续攀升与交易活跃度提升，表明增量资金正在加速入场。特别是电子、通信等硬科技板块获得资金集中配置，既与行业基本面改善预期有关，也反映出投资者对产业升级主题的深度参与。随着年报季进入尾声，市场关注点正逐步转向一季报业绩表现，资金流向或进一步向业绩确定性强的标的集中。
