天承科技近日披露2025年度财务报告，全年实现营业收入4.71亿元，较上年增长23.72%；归属于母公司股东的净利润达0.87亿元，同比增长16.07%。在扣除非经常性损益后，净利润为7442.69万元，增幅达19.83%。值得注意的是，公司经营活动产生的现金流量净额为6103.98万元，同比下降14.15%。
年报指出，电子信息产业正经历材料国产替代与产业升级的关键期，国际贸易格局变化既带来挑战，也为国内电子材料企业创造了出海机遇。集成电路、高端印制线路板及封装载板等领域对高性能功能性湿电子化学品的需求持续增长，成为行业发展的主要驱动力。
公司利润增长的核心动力源于产品销售结构的优化。报告期内，高附加值产品占比显著提升，同时研发投入达3436.43万元，占营业收入的7.30%。电镀添加剂系列产品的市场推广、东南亚区域布局以及半导体领域新业务的拓展，共同推动了营收与利润的双增长。数据显示，2025年基本每股收益为0.69元，加权平均净资产收益率为7.53%。
回顾过去五年发展轨迹，天承科技业绩呈现波动回升态势。2022年实现营业收入3.74亿元，净利润0.55亿元；2023年受行业调整影响，营收降至3.39亿元，但净利润仍增长7.25%至0.59亿元；2024年营收恢复增长至3.81亿元，净利润同比提升27.50%至0.75亿元；2025年延续增长势头，营收与净利润分别创下4.71亿元和0.87亿元的新高。
在利润分配方面，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.406元（含税），分红率约为20.38%。这一方案体现了公司对股东回报的重视，同时也为后续发展保留了充足的资金储备。
作为功能性湿电子化学品领域的领军企业，天承科技专注于化学沉铜、电镀等电子电路核心制程的研发与生产。其产品广泛应用于高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装及显示面板等领域。目前，公司正加速向集成电路领域核心材料研发与销售的平台型上市公司转型，致力于为国内集成电路产业链的完善提供关键支持。
