半导体行业近期迎来技术突破新动向，华为提出的“韬定律”引发市场关注。该理论突破传统摩尔定律的几何缩微路径，转向通过缩短研发周期实现技术迭代，这一转变对半导体封装环节提出更高要求。受此影响，A股市场先进封装概念股表现活跃，13家相关企业集体涨停，长电科技、通富微电等封测龙头均在其中。
国际投行高盛近期在半导体封测领域的布局浮出水面。数据显示，其一季度新进持有五家A股公司股份，涉及不同市值梯队。其中伟测科技以304亿流通市值领跑，该公司同时具备晶圆测试、芯片成品测试能力，并覆盖存储芯片与先进封装两大概念。一季度阿布达比投资局与高盛分别买入160万股和152万股，显示外资对测试环节的重视。
太极实业凭借与SK海力士的深度合作进入视野，其279亿流通市值的体量下，已开发出FBGA、FCBGA等先进封装技术，有效解决高集成度芯片的散热与频率衰减问题。高盛一季度买入958万股的同时，瑞银也新进491万股，两家国际机构合计持仓超1400万股。
中小市值企业中，大港股份获得多家外资青睐。这家江苏镇江国资控股企业构建了完整的中高端IC测试服务体系，全资子公司上海旻艾同时布局先进封装与存储芯片领域。一季度瑞银、高盛、摩根斯坦利、中信香港四家机构合计买入近400万股，其中高盛持仓达117万股。
设备环节同样吸引外资关注。耐科装备凭借半导体封装设备及模具业务获得高盛88万股持仓，其产品已应用于先进封装领域。气派科技作为华南地区规模较大的内资封测企业，以40亿流通市值跻身高盛持仓名单，一季度获得74万股建仓。这些布局显示国际资本正从测试、封装到设备全链条渗透半导体产业链。
