商汤科技携手国产芯片:从适配到协同,共筑AI国产化新生态

   发布时间:2025-12-15 18:50 作者:苏婉清

在人工智能领域,国产化已成为不可回避的核心议题。当全球算力供应链的不确定性持续加剧,如何确保国产算力在真实业务场景中实现长期稳定运行,成为行业关注的焦点。商汤科技通过一系列务实举措,为这一挑战提供了新的解题思路。

商汤科技的战略布局展现出独特的务实风格。其核心策略是将华为昇腾、寒武纪、沐曦等多家国产芯片深度集成至统一的AI基础设施中,形成覆盖“大装置—大模型—应用”的全链条体系。这种整合并非简单的硬件兼容,而是从底层架构到上层应用的系统性融合。通过这种模式,国产化不再局限于应对外部压力的短期措施,而是转化为推动产业长期发展的战略选择。

在算力层面,商汤构建了多元化的国产算力供给体系。其AI云原生平台“商汤大装置”已与寒武纪、壁仞、沐曦、华为昇腾等十余家国产芯片完成深度适配,支撑起千亿参数级大模型的训练与推理任务。这一突破标志着国产GPU首次在工业级场景中接受系统性检验,为大规模应用奠定了基础。更关键的是,商汤通过引入上海AI实验室研发的DeepLink技术方案,实现了异构芯片的统一调度与协同通信,有效解决了不同架构芯片间的协同难题。

针对特定场景的优化同样取得显著进展。在视频生成这一算力密集型领域,商汤开源的LightX2V推理框架通过工程化手段将显存需求压缩至8GB以下,使消费级显卡也能运行复杂模型。该框架支持实时视频生成,5秒视频可在5秒内完成渲染,目前已适配寒武纪、沐曦等多款国产芯片。数据显示,其综合推理性价比达到英伟达A100的1.5倍,为高性能模型的商业化落地开辟了新路径。

产品交付环节的突破更具现实意义。商汤发布的行业首个多剧集生成智能体Seko 2.0,在长视频生成中实现了角色一致性与画面稳定性的显著提升。这套基于日日新Seko系列模型的技术体系,已完整适配寒武纪等国产芯片,标志着AIGC核心场景从语言模型向多模态生成的跨越。在终端侧,商汤AI助手“小浣熊”完成多种国产芯片适配,并针对个人PC场景优化,模型精度与云端保持一致,同时提供软硬件协同的全国产化部署方案。

商汤与国产芯片企业的合作模式正在形成良性循环。通过“商汤大装置算力Mall”平台,开发者可自由组合算力资源与行业模型服务,这种开放生态吸引了华为、海光、摩尔线程等十余家厂商参与。在金融、医疗等私有化业务中,商汤已完成国产芯片的适配交付,验证了国产化方案在关键领域的可行性。企业选择国产算力的决策逻辑已从单一合规要求,扩展至供应链稳定性与长期成本结构的综合考量。

这种以实际交付为导向的合作路径,正在重塑国产AI生态。商汤与芯片厂商在真实项目中磨合技术边界,形成“技术互补、资源共享”的协同模式。当国产算力开始在核心业务流程中替代进口方案,其产业价值已从技术验证层面,上升至推动整个AI产业链自主可控的战略高度。

 
 
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