近期,人工智能领域迎来新一轮发展热潮,国内AI大模型市场表现尤为亮眼。据每日经济新闻数据,上周(6月22日至28日)全球AI大模型总调用量达46.7万亿Token,其中中国大模型以20.39万亿Token的调用量环比增长8.4%,连续九周超越美国位居全球首位。同期美国大模型调用量仅为4.25万亿Token,环比下滑26.22%。这一数据对比凸显出中国AI产业在全球竞争中的强劲势头。
资本市场对AI产业的热情持续升温。港股智谱科技股价早盘一度暴涨11.88%,市值突破9700亿港元。其最新发布的GLM-5.2模型上线仅两周便冲上全球调用量榜单第七位,周调用量达2.11万亿Token,环比增长66%。该模型在编码和长程任务处理方面表现突出,可连续数小时自主完成大型工程任务,在Artificial Intelligence最新发布的全球大模型智力指数中以51分位居开源模型榜首。开源策略和性价比优势使其在国际市场获得广泛关注,外媒评价其"便宜实用"的特性正吸引越来越多海外用户。
产业动态呈现明显分化特征。随着国际AI投资风格从硬件向云服务转移,国内算力租赁板块迎来爆发式增长。铜牛信息、紫光股份等企业早盘涨停,中科曙光盘中冲击涨停板,带动整个板块上涨近2.5%。CPO(共封装光学)板块也出现显著反弹,显示市场对AI基础设施建设的持续看好。值得注意的是,这种风格切换目前仍局限于AI产业内部,尚未扩展至更广泛的科技领域。
技术迭代与商业布局同步推进。DeepSeek团队宣布将于7月中旬推出V4正式版,新版本将引入峰谷定价机制,API高峰时段(每日9-12时、14-18时)价格将翻倍。这一调整既反映资源优化配置需求,也与即将在上海举办的"2026世界人工智能大会暨全球治理高级别会议"形成时间呼应。该会议定于7月17日至20日举行,预计将成为全球AI产业的重要交流平台。
产业生态重构带来新的投资机遇。国金证券研究指出,AI基础设施发展正推动需求结构转变,成熟制程芯片从配角晋升为核心受益者。完整AI系统不仅需要高端GPU和HBM,更依赖大量电源管理、功率器件等成熟制程组件。随着AI计算从单芯片向整柜系统演进,这些器件的需求层级从板级配套升级至机柜级配套,单套系统价值量显著提升。研究认为,AI产业链投资逻辑正从"算力芯片"向"算力系统"扩展,成熟工艺环节将迎来新的增长周期。
全球半导体市场呈现结构性变化。近年来晶圆厂资本支出向先进制程集中,导致成熟制程扩产放缓,行业逐步进入供给约束阶段。与此同时,AI服务器、数据中心等领域对8英寸晶圆需求持续增长,推动产能利用率和代工价格回升。12英寸成熟制程也受益于海外厂商减产效应,出现明显的转单现象。这种"供给收缩+需求扩张"的双重作用,正在重塑全球半导体产业格局。
国产半导体企业进入收获期。随着先进制程设备放量,国内FAB厂商完成"需求验证"阶段,开始进入"业绩兑现"周期。未来2-3年,在AI基础设施建设持续推动下,行业有望实现收入增长、单价提升和盈利能力改善的三重利好。当前国产半导体设备已进入收入利润双升阶段,标志着从周期品向成长型制造平台的转型取得实质性进展。





















