近日，沐创集成电路与澜昆微电子联合宣布，正式推出国内首款基于光电共封装（CPO）技术的智能网卡，并携多款高性能RDMA网卡产品亮相北京中关村智造大街，面向行业及公众展示前沿技术成果。这一突破标志着我国在智算中心光互联领域迈出关键一步，为数据中心能效提升与带宽密度优化提供了国产解决方案。
光电共封装技术通过将光学引擎直接集成至高性能计算或网络ASIC的同一封装模块中，将传统可插拔光模块的电信号传输距离从数十厘米缩短至数十毫米。据沐创官方数据，该技术可降低功耗达40%，带宽密度提升3倍，同时有效缓解信号完整性问题。目前，博通、英伟达等国际厂商已推出相关交换机产品，全球CPO技术进入商业化初期，预计2026年以技术验证为主，2027至2028年实现大规模应用。国内市场中，中兴通讯、曦智科技等企业正加速布局硅光技术，推出基于光互连的GPU超节点等创新产品。
沐创集成电路成立于2018年12月，技术源自清华大学微电子所与无锡应用技术研究院的联合实验室。其核心团队来自清华大学可重构计算团队，已构建密码安全芯片与网络控制器芯片双产品线，累计推出十余款量产芯片，客户部署方案超150款。公司自主研发的可重构计算技术通过并行计算架构实现高效运算，配置时间仅需30纳秒，在面积与功耗控制上达到FPGA同等性能水平。
在智能网络控制器领域，沐创基于自研N20G-R2芯片推出双口25G RDMA网卡，支持ROCEv2协议、网络可编程、安全协议加速及SR-IOV虚拟化等功能，可广泛应用于通用服务器、网络存储及数据中心场景。该产品通过硬件加速技术显著降低CPU负载，满足高吞吐、低延迟的网络需求。
作为联合研发方，澜昆微电子成立于2024年5月，专注于硅光集成与光电共封装解决方案。其核心团队在硅光芯片设计、光电器件集成及高速封装领域拥有深厚积累，已获得锦秋基金、腾业创投等机构天使轮投资。公司致力于突破传统互联技术的带宽、功耗与密度瓶颈，研发面向CPO的专用Driver/TIA芯片及单片硅光收发引擎，为智算中心提供高集成度光互联方案。目前，澜昆微已与北极雄芯等国内头部企业建立深度合作，推动硅光技术在数据中心领域的规模化应用。
