英特尔近期在晶圆代工领域动作频频，其首席执行官陈立武在一档公开节目中透露，公司代工业务正呈现出强劲的复苏态势，先进制程与封装技术获得市场高度认可，众多客户纷纷提前预付基板款项，以锁定产能。
在客户合作方面，英特尔成绩斐然。目前，英特尔已成功获得苹果以及马斯克旗下TeraFab的长期代工订单，双方将携手合作研发高端芯片产品。这一合作不仅彰显了英特尔在技术实力上的竞争力，也为其代工业务的发展注入了强大动力。
技术突破是英特尔此次业务回暖的关键支撑。此前，英特尔18A制程曾面临良率偏低的挑战，但经过不懈努力，如今已达到行业标准的月提升幅度，并提前完成了年度技术目标。基于此，黑豹湖处理器即将开启大批量出货，有望在市场上占据一席之地。
与此同时，英特尔在下一代制程的研发上也稳步推进。其14A（1.4纳米）制程进度明确，计划于2029年实现量产，与台积电同级工艺同步落地。目前，已有多家客户就该制程与英特尔达成合作意向，这无疑为英特尔在先进制程领域的竞争增添了重要砝码。
除了制程技术，英特尔在先进封装技术方面也取得重大进展。公司的EMIB先进封装技术良率成功突破90%，这一成果将进一步提升芯片的性能和可靠性，满足市场对高端芯片日益增长的需求。
