据韩国经济媒体Alpha Economy报道，三星电子正全力推进面向英伟达的12层堆叠HBM4高带宽内存量产准备工作。消息人士透露，英伟达已完成对该产品的最终质量认证，这为三星在全球存储芯片竞争中抢占先机奠定了基础。
三星电子设备解决方案（DS）部门计划从2月起启动12层堆叠HBM4的晶圆投片生产。该产品于去年底进入英伟达认证流程，目前三星在三大存储芯片厂商中进度领先于SK海力士和美光科技。不过，三星与英伟达均未就认证结果发表公开声明，此前有预测称认证结论将于1月下旬至2月初公布。
面对三星的进展，SK海力士选择调整HBM4产品设计方案并重新申请认证，显示出高带宽内存市场的竞争态势持续升温。行业分析师指出，海力士的调整可能意味着其原方案未能完全满足英伟达的技术要求。
三星内部人士透露，若12层堆叠HBM4无需设计修改即可通过认证，从2月投片到完成工艺优化约需3个月时间。按此推算，具备商业供货条件的量产产品有望在5月中旬形成规模，随后逐步扩大出货量。此前有报道称三星可能2月开始供货，但业内人士澄清这仅指去年12月生产的少量样品，并非全面量产。
在12层堆叠产品稳步推进的同时，三星正将目光投向更高规格的16层堆叠HBM4研发。但公司表示，具体量产时间表需待客户验证完成且市场需求进一步明确后才能确定。目前英伟达尚未对三星的后续产品规划作出回应。
