在半导体行业，芯片、工艺节点、封装技术等硬件部分往往备受瞩目，而支撑芯片实现的软件和基础设施却常被忽视。然而，随着芯片设计愈发复杂，工艺节点持续升级，设计与制造的联系日益紧密，软件和基础设施的重要性愈发凸显。现代处理器设计已不再局限于逻辑设计和时序收敛，先进封装、芯片组、多物理场、IP集成、软件驱动优化以及设计空间探索等挑战层出不穷，庞大的设计空间仅靠人类工程师难以全面覆盖。在此背景下，新思科技（Synopsys）凭借其独特优势，在现代芯片设计领域占据核心地位。
新思科技不仅提供电子设计自动化（EDA）工具，还提供将先进芯片推向市场所需的IP、签核以及考虑物理特性的协同设计基础设施。近日，新思科技新任首席执行官萨辛·加齐（Sassine Ghazi）在年度盛会Converge上结束演讲后接受了采访。此次大会展示了新思科技诸多未来发展方向，采访围绕芯片组时代、Ansys收购意义、行业协同设计趋势、与Rapidus合作以及智能体人工智能（Agentic AI）融入芯片设计流程等话题展开。
萨辛·加齐指出，芯片设计的复杂性和速度呈指数级增长。15到20年前，遵循摩尔定律时，客户拥有自身架构，新思科技提供软件实现芯片，客户再与代工厂合作制造。约十年前，设计与制造的复杂性加深，新思科技致力于优化两者衔接。如今，人工智能需求增长促使芯片架构快速演进，实现所需功率和性能的复杂性不再遵循摩尔定律，先进封装、多芯片等不同方法应运而生。连接这些芯片需要复杂的EDA系统和大量IP，新思科技凭借在EDA技术领域的领先地位和广泛的IP组合，以及客户对自动化研发的重视，拥有独特优势。
产品上市时间对客户愈发重要。过去设计一款芯片需18到24个月，如今客户要求一年内交付新芯片，这给新思科技提供的软件和缩短设计时间的新技术带来更大压力。作为最早通过异构集成实现芯片组集成的公司之一，新思科技不仅接受了芯片组时代，还推动了其发展。萨辛·加齐介绍，从单芯片分解成小芯片并非手动完成，涉及诸多问题，如芯片各部分应采用的工艺节点、三维堆叠位置以及存储器角色等。新思科技的3DIC编译器技术允许从规范出发设计高级封装或芯片，并进行假设分析，例如不同工艺节点对功耗等方面的影响。芯片间连接性变得极其复杂，UCIe包含PCIe、HBM等技术用于系统连接，这为新思科技带来机遇，不仅半导体公司在设计芯片，超大规模数据中心也从通用芯片转向ASIC，最终转向客户自有工具（COT）。
3DIC编译器等工具的开发源于客户需求。大约2017年，新思科技发现客户开始寻求不同架构和封装方式以实现更高性能和功耗，便开始探索开发该技术，三四年后迎来首批应用。首批应用出现后，新思科技发现物理学新挑战，客户在制造工艺测试中发现封装过程存在散热、翘曲和芯片开裂等问题，因此收购Ansys，开启公司转型。
在散热方面，芯片内部冷却或成多层堆叠芯片下一步发展方向。萨辛·加齐表示，除建模外，了解芯片上运行的软件很关键，可进行恰到好处的设计，避免过度设计，降低成本并确保芯片在特殊情况下不过热。过度设计不仅成本高、耗时费力，还会使芯片缺乏竞争力。新思科技发布的多物理场融合平台旨在将物理模型引入设计阶段，考虑红外、热、电磁和机械等因素，实现协同设计。该平台引入这一概念，十年前挑战更多在于缩小芯片时序和功耗，而非物理本身。
在EDA和IP方面，使其在特定工艺节点运行是关键，但如今很多讨论内容与工艺节点无关，代工厂厂商参与程度受关注。萨辛·加齐称，在知识产权领域，新思科技拥有广泛组合，但需针对不同工艺节点和代工厂向客户提供，否则客户会自行开发知识产权。因此，新思科技与多家代工厂密切合作，参与PDK开发早期阶段等。EDA工具方面，设计Fusion Compiler、PrimeTime或RedHawk等工具时，需了解代工厂使用的材料和物理模型具体实现方式，以设计匹配的工具和算法。
晶圆代工方面，Rapidus是业内首家由新晋企业打造的领先晶圆代工厂。萨辛·加齐表示与Rapidus合作关系良好，Rapidus对新思科技是宝贵礼物，其目标不仅是服务日本市场，更是成为全球晶圆代工厂。从技术角度，Rapidus与IBM在工艺技术方面有合作，新思科技的TCAD技术可在技术研发阶段对器件和工艺技术建模，在接近量产前开始与Rapidus合作，从工艺层面到IP开发都密切协作。由于Rapidus是行业新人，虽部分累积式学习来自与IBM合作，且开发第一个节点耗时更长，但后续节点将与其他代工厂相同。从投资角度，新思科技投资更高，但工具已应用多种技术，无需重新发明轮子。
对于未来五年发展趋势，萨辛·加齐称去年分享智能体人工智能框架是因看好其巨大机遇。新思科技2020年将强化学习引入产品并推广，2017年开始投资。回顾过去三年，模型创新速度、编排方式演进及带来的机遇令人难以置信。新思科技路线图重要部分是审视整个芯片工作流程，思考哪些部分可分配给智能体，即智能体工程师。智能体可管理其他智能体进行编排。新思科技发布多智能体自适应动态编排第一阶段，这些智能体在处理新数据和需求过程中不断学习，实现最终目标。创新将持续高速发展，新思科技重点让每个部分、产品、求解器与最新AI技术协同工作。对于智能体工作流程，萨辛·加齐称其是动态自适应编排的复杂优化技术，并非与人类竞争，而是探索更大空间，发现更多可能性，不是管理方案。
