联芸科技（688449）近日发布的2025年年度报告显示，公司在研发创新领域持续发力，全年研发投入达5.03亿元，较上年增长18.25%，占营业收入比重高达37.88%。这一数据反映出企业对技术突破的高度重视，也为其在全球集成电路设计领域的竞争力提升奠定了坚实基础。
报告期内，公司研发团队规模扩大至659人，同比增长22.04%，研发人员占比达83.74%，较上年提升1.05个百分点。从年龄结构看，30岁以下员工241人，30-40岁员工339人，40-50岁员工74人，50-60岁员工5人，呈现出明显的年轻化特征。这种人才结构不仅保证了团队的创新能力，也为长期技术积累提供了可持续动力。
在薪酬体系方面，公司当期研发薪酬总额（含股份支付）为2.87亿元，人均薪酬43.51万元，虽较上年的49.23万元有所下降，但公司通过股权激励等方式优化了薪酬结构，进一步激发了研发人员的积极性。这种调整与公司业绩增长形成良性互动，报告显示归母净利润达1.42亿元，同比增长20.41%。
技术突破方面，公司已实现从行业跟随到局部领跑的跨越。其PCIe5.0存储主控芯片完成成熟设计，可快速适配主流NAND、平台及终端产品，进入大规模商用阶段；嵌入式UFS产品线完成多场景优化，开始导入智能手机等终端品牌；车载感知信号处理芯片达到量产标准，正与多家汽车厂商开展合作。这些成果标志着公司在存储主控芯片领域打破了国际厂商的技术垄断。
作为Fabless模式企业，联芸科技专注于数据存储主控芯片与AIoT信号处理及传输芯片的研发与销售，业务覆盖消费级、工业级及企业级全场景。报告显示，公司营业总收入13.27亿元，同比增长13.06%；扣非净利润1.02亿元，同比激增130.43%；经营活动现金流量净额1.55亿元，同比增长788.29%，财务健康度显著提升。基于业绩表现，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。
市场分析人士指出，联芸科技通过高强度研发投入构建的技术壁垒，正在转化为市场竞争优势。其在存储主控芯片领域的全系列解决方案能力，以及AIoT芯片的多元化布局，为应对行业周期波动提供了有力支撑。不过，集成电路设计行业技术迭代迅速，公司仍需持续保持创新投入以巩固领先地位。
