在2026年世界人工智能大会（WAIC）上，中昊芯英携新一代高性能TPU AI芯片“须臾”及配套的泰则2.0智算平台亮相，成为展会焦点。作为国内少数掌握高性能TPU架构核心技术并实现量产的企业，中昊芯英通过此次发布展示了其在AI算力领域的突破性进展。
“须臾”芯片基于中昊芯英2023年量产的首代TPU芯片“刹那”的实践经验，针对超大模型训练中的访存延迟、能耗偏高、并行效率不足等痛点进行了优化。据公司联合创始人、CTO郑瀚寻介绍，新一代芯片通过架构重构、芯粒封装创新和存储架构升级，实现了综合性能3倍提升，同时功耗保持稳定。这一突破有效解决了企业在迭代软件栈时面临的算力瓶颈问题。
具体而言，“须臾”在计算架构层面重构了矩阵计算核心单元和低精度计算模块，显著提升了基础算子的执行效率；采用双芯粒同基板封装技术，通过自研低延迟互联通道实现两颗芯粒的协同运算，直接释放双倍算力；在存储架构上，通过扩容片上高速存储并优化读写带宽，减少了跨芯片数据交互带来的性能损耗。这些创新使得“须臾”在保持成本小幅增长的情况下，综合性价比较初代芯片提升2倍。
公司创始人、CEO杨龚轶凡以双芯粒封装版本为例说明，即使客户不升级配套软件栈，直接沿用原有业务程序，整机性能仍可达到初代芯片的3倍以上。这种“加量不加价”的策略，既降低了用户迁移成本，也为存量市场提供了平滑升级路径。
展会期间，中昊芯英联合杭州电信、中兴通讯打造的华东地区首个国产TPU千卡智算集群正式落地。该项目针对Token Factory业务需求设计，标志着国产TPU在规模化智算基础设施建设领域迈出关键一步。杨龚轶凡透露，未来将推进项目二期、三期建设，并逐步向万卡级集群扩展，最终形成对国产大模型从训练到推理的全流程支撑能力。
针对国内芯片与国际顶尖水平的差距，杨龚轶凡表示，中昊芯英计划通过持续迭代芯片架构、完善软件生态，在1至2年内逐步缩小与国际一线厂商的技术代差。目前，其TPU芯片已部署于深圳联通、天津移动等运营商建设的超大规模智算中心，并应用于高校科研计算平台和金融、医疗等行业场景，覆盖从算法训练到业务落地的全链条需求。
随着泰则2.0智算平台的推出，中昊芯英正加速构建软硬件协同生态。杨龚轶凡强调，公司将依托现有客户基础，持续优化芯片算力密度和能效比，同时联合大模型厂商、云服务商深化协同开发，推动自主可控算力产业链向更多行业延伸。
