芯联集成与理想汽车再度携手，共同迎来合作进程中的重要时刻——8英寸碳化硅晶圆成功下线。这一成果标志着双方深化合作迈入全新阶段，也为碳化硅芯片在汽车领域的应用注入强劲动力。
回顾双方合作历程，2024年3月，芯联集成与理想汽车首次达成战略合作协议，聚焦车规级碳化硅领域展开联合技术攻关。此后，双方紧密协作，不断取得突破。2025年2月，芯联集成成功实现6英寸碳化硅晶圆的量产，并顺利为理想i系列高压纯电车型提供配套支持，为汽车行业的技术升级提供了有力支撑。
此次下线的8英寸碳化硅晶圆，是双方合作成果的又一重要体现。作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成在产能布局、工艺优化和生产周期压缩等方面进行了前瞻性规划。通过供应链垂直整合与产线迭代升级，企业顺利完成了从6英寸到8英寸碳化硅产线的无缝衔接，为大规模量产奠定了坚实基础。
据悉，本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段。这一进展不仅延续了双方在6英寸产品量产上的成功经验，更成为合作进程中的关键里程碑。随着合作的深入，双方将以此次战略升级为契机，加速推动8英寸碳化硅芯片的规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品。
值得一提的是，双方的合作领域也在不断拓展。从最初的整车电驱动应用，逐步延伸至车载热管理系统等新领域，为汽车行业的技术创新和产业升级提供了更多可能性。未来，芯联集成与理想汽车将继续深化合作，共同探索碳化硅芯片在汽车领域的更广泛应用。
