近期，半导体行业迎来显著上涨行情，“涨价”成为贯穿全产业链的核心关键词。据多家机构分析，这一趋势主要由尖端人工智能算力需求激增与产业自主化进程加速共同推动。以台积电为代表的全球半导体巨头近期公布的资本开支计划显示，先进逻辑芯片与存储器产能扩张成为重点方向，直接带动上游设备需求大幅增长。同时，AI芯片对7纳米及以下制程工艺、3D封装等高端技术的旺盛需求，正引发从芯片设计到制造、封测环节的全链条价格调整。
价格波动已蔓延至产业链多个环节。三星电子第一季度将NAND闪存价格上调超100%，主要封测厂商因产能利用率接近饱和陆续提价，部分产品涨幅达30%。AMD与英特尔计划将服务器CPU价格上调约15%，模拟芯片龙头企业亚德诺也明确释放涨价信号。市场研究机构指出，本轮涨价潮与下游AI算力基础设施投资密切相关，云端AI服务器出货量增长预期持续强化产能紧张局面。
Trendforce集邦咨询报告显示，随着全球科技企业加大云端AI基础设施投入，2026年AI服务器出货量预计同比增长28%以上。AI推理任务产生的算力负荷不仅加速通用服务器更新换代，更导致先进制程产能供不应求。这种供需矛盾已延伸至存储领域，高端DRAM和NAND需求呈现爆发式增长，进而推动封装测试环节产能利用率持续攀升。
华为发布的行业研究报告进一步印证了这一趋势，其预测到2035年全社会算力总量将增长10万倍，通用人工智能将成为主要驱动力。这种技术变革正重塑半导体产业格局：AI服务器出货量激增挤占先进制程产能，高端存储需求呈现指数级增长，3D封装等先进技术加速渗透。机构普遍认为，半导体行业正进入“量价齐升”的景气周期。
从投资视角看，三条主线值得重点关注：首先是半导体设备与核心材料领域，全球及国内晶圆厂扩产计划明确，景气度传导路径清晰；其次是存储产业链，涵盖从晶圆制造到模组封装的完整环节，价格上行与产能扩张形成双重支撑；最后是先进封装测试领域，Chiplet等技术创新与产能瓶颈共同催生投资机遇。但需警惕技术研发滞后、下游需求波动以及宏观经济环境变化等潜在风险。
