科技媒体Wccftech近日披露，三星电子会长李在镕于5月21日率核心管理团队赴台，重点拜访联发科技首席执行官蔡力行。此次高层会晤被业界解读为三星在晶圆代工领域的重要战略布局，目标直指将联发科转化为其先进制程的长期客户。
作为全球半导体代工市场的关键参与者，三星近年来持续扩大产能布局。继成功拿下特斯拉AI芯片代工订单后，该公司正全力争取AMD下一代2纳米制程订单。此次与联发科的接触，标志着三星将战略重心转向移动芯片领域，试图通过整合资源优势构建差异化竞争力。
据知情人士透露，三星提出的合作方案包含多重利好：除提供先进制程代工服务外，还将开放存储芯片供应链资源，承诺为联发科天玑系列手机处理器提供优先内存供应保障。这种"代工+存储"的捆绑策略，旨在通过垂直整合优势降低客户供应链风险，同时提升三星代工业务的附加价值。
行业分析师指出，这种资源整合模式与三星2016年争取高通订单时的策略如出一辙。当时三星通过提供存储芯片与代工服务的组合方案，成功从台积电手中夺得部分骁龙芯片订单。此次故技重施，反映出三星在先进制程竞争加剧背景下，试图通过非技术手段突破台积电市场垄断的迫切需求。
联发科作为全球第二大移动芯片供应商，其代工选择对半导体产业格局具有重要影响。目前该公司主要采用台积电6纳米/4纳米制程，若转向三星3纳米GAA工艺，不仅将改变高端代工市场格局，更可能引发存储芯片供应链的连锁反应。据市场研究机构预测，若合作达成，三星存储业务有望获得每年超5亿美元的增量订单。
值得注意的是，三星此次出访团队包含存储事业群与代工事业群的高管，这种跨部门协作模式凸显其打破业务壁垒的决心。随着全球半导体产业进入整合期，这种"技术+资源"的双重竞争模式，或将重新定义代工市场的游戏规则。
