小米今日正式推出三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100，标志着其在核心技术领域的又一次突破。发布会上，小米创始人雷军通过社交平台分享了两张实拍照片：画面中，小米人形机器人手持三颗新发布的芯片，配文“帅吗？”引发网友热议。有用户评论称：“这是小米多年技术沉淀的集中体现。”
据技术资料显示，三款芯片均已完成全场景验证，覆盖手机、AI计算及智能驾驶领域。其中，玄戒O3将由小米首款阔折叠手机“小米18 Fold”首发搭载，该机型计划于今年9月正式发布。玄戒O100与玄戒D100则定于明年投入商用，进一步拓展小米在高端芯片市场的布局。
玄戒D100作为国内首款采用3nm制程工艺的智驾高算力AI芯片，性能表现尤为突出。其搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU，支持最高160GB统一内存，并可在本地部署参数量达200B的超大模型。这一特性使其能够为智能驾驶等高算力场景提供底层AI支持，满足复杂环境下的实时决策需求。
值得一提的是，小米人形机器人“铁大”此前已在2026世界机器人大会上完成首次公开亮相。该机器人身高1.70米，体重66公斤，全身配备66个自由度，其中手部集中了半数自由度，以强化精细操作能力。此次芯片发布与机器人技术的结合，展现了小米在硬件协同创新上的战略意图。
