在今日举办的技术沟通会上，小米正式发布三款自研芯片，其中玄戒O3移动旗舰SoC以522万安兔兔跑分刷新行业纪录，成为全球首款突破500万分的手机处理器。该芯片采用3nm制程工艺，集成240亿晶体管，较前代提升26%，搭载6超大核+4大核的十核架构，CPU主频最高达4.35GHz，多核性能较上代提升60%，日常功耗降低25%。GPU方面首发16核G2-Ultra NX架构，图形性能提升85%，光追性能提升182%，在相同性能下功耗最高降低64%。
玄戒O3的另一大突破在于内存技术，作为全球首款支持LPDDR6的移动处理器，其内存带宽达113.8GB/s，较前代提升48%，访存时延压缩至82ns。小米芯片业务负责人朱丹特别强调NPU性能，该芯片采用4核架构，具备200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，针对大语言模型优化后，MiMo 3B模型推理速度较主流旗舰SoC提升45%。这款芯片将于9月随小米18 Fold折叠屏手机首发上市。
同步亮相的O100与D100则将战线延伸至AI加速与智能驾驶领域。O100采用6nm工艺，通过3D晶圆级堆叠技术将两层DRAM与一层NPU晶圆整合，形成258万个键合节点，内存带宽高达1.22TB/s，是主流手机LPDDR5X的16倍。该芯片专为解决端侧大模型"内存墙"问题设计，手机、汽车、机器人等设备均可搭载，端侧推理速度最高达330 Tokens/s。
定位智能驾驶的D100则成为国内首款3nm智驾芯片，配备20核CPU与16核NPU，单芯片最高支持160GB内存，可本地部署超过2000亿参数的大模型，直接对标英伟达Orin与华为昇腾方案。据小米披露，其自研芯片项目已持续投入超210亿元，组建近3000人研发团队，首款3nm旗舰SoC玄戒O1出货量已突破百万颗。
行业分析师指出，虽然玄戒O3的性能数据跻身3nm旗舰芯片第一梯队，但其真实市场表现仍需通过终端产品验证。Counterpoint分析师Ivan Lam认为，自研芯片的挑战不仅在于参数竞争，更在于大规模量产稳定性与实际用户体验。随着小米完成从手机到汽车的算力底座布局，市场焦点将转向18 Fold的实测表现，以及O100、D100能否按计划在明年实现商业化落地。
