2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）在成都盛大启幕。这场被誉为集成电路行业“全明星盛典”的盛会，吸引了三星、西门子、中芯国际、清微智能、台积电等2000多家行业知名企业参展，逾6300位行业专家齐聚蓉城，共同探讨集成电路产业的未来发展趋势。
论坛期间，中国芯片设计产业最新销售预测数据发布：2025年中国芯片设计销售额有望首次突破千亿美元大关，重新进入高速增长轨道。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在演讲中指出，在AI等新技术快速发展的背景下，中国芯片设计业正迎来新一轮发展高潮，2030年前产业规模达到或超过1万亿元并非遥不可及。
AI芯片成为本届展会最受关注的领域。IDC数据显示，截至2025年上半年，中国非GPU服务器市场（包括可重构芯片等新架构芯片）占比已达30%，预计到2028年将增长至50%。这一趋势表明，非GPU的AI芯片正展现出广阔的发展前景。
国内可重构计算芯片企业清微智能在开幕式暨高峰论坛上发表主题演讲。公司副总裁陈逸伦以《抢抓国产非GPU芯片架构的战略发展机遇》为题，深入分析了行业发展趋势。他表示，在海外高端芯片受限的背景下，基于可重构等新架构的国产AI加速芯片迎来了“换道超车”的历史机遇期。DeepSeek发布的v3.1大模型正是基于新一代国产芯片架构完成训练与推理，这标志着中国AI软件生态开始主动拥抱硬件创新。
在“IC设计与创新应用”分论坛上，清微智能创新技术总监梁华岳进一步阐述了可重构计算架构的战略机遇。他提出覆盖“云-边-端”场景的全栈式解决方案，并指出通过三代可重构架构算力芯片的持续演进，清微智能已在国产化替代、高算力输出与全场景适配等关键领域构建起独特的技术优势。
基于在可重构芯片领域的创新实践，清微智能创始人、董事长兼CEO王博荣获本届ICCAD-Expo唯一的“IC设计业年度企业家”称号。评委会给出的获奖理由是：王博以战略远见和技术执念，推动新型架构AI芯片国产化，打造了国内领先的可重构芯片云边端一体化研发及产业平台。
清微智能目前已实现大规模量产的TX81芯片，面向智算中心等大规模AI应用场景，采用独特的“C2C算力网格技术”，构建出高带宽、低延迟的数据流通路。搭载该芯片的REX1032训推一体服务器可支持万亿参数以上大模型部署，整体解决方案成本较同行业产品降低50%，能效比提升3倍。
自去年底产品量产以来，清微智能已在浙江、北京、安徽、内蒙古等多地布局千卡规模智算集群，并在AI教育、智慧能源等行业部署服务器级产品，累计获得可重构算力卡订单超20000张。据IDC最新数据，2025年上半年，清微智能在国内主要可商用AI加速卡出货量排名中位列第六，成功跻身国产算力第一梯队。
王博在获奖感言中表示，发展可重构计算是立足中国国情的AI芯片创新之路。面向未来，清微智能将紧抓时代机遇，全力攻克下一代可重构AI芯片核心技术，推动芯片架构创新与产业变革、国家战略的深度融合。据悉，IC设计年度企业家称号由中国半导体行业协会集成电路设计分会发起，自2012年设立以来，仅有9位企业家获此殊荣，该奖项以严格的入围资格著称。
