在近日举办的一场芯片技术沟通会上，小米正式发布了三款自研芯片，引发行业高度关注。其中，玄戒O3作为新一代旗舰级移动SoC，凭借522万的安兔兔跑分成为全球首款突破500万分的移动处理器，预计将于9月随小米18 Fold折叠屏手机首发上市。这款芯片采用3nm制程工艺，在133平方毫米的芯片面积内集成了240亿个晶体管，较前代玄戒O1的190亿晶体管数量提升26%。
玄戒O3的CPU架构采用6个超大核与4个大核的十核全大核设计，最高主频达4.35GHz。根据GeekBench 6测试数据，其多核成绩达到15221分，较前代提升60%，同时日常使用场景下的功耗降低25%。GPU方面首次搭载16核G2-Ultra NX架构，图形处理性能提升85%，光线追踪性能提升182%，在相同性能水平下功耗最高可降低64%。该芯片还全球首发支持LPDDR6内存，内存带宽达113.8GB/s，较前代提升48%，内存访问延迟压缩至82纳秒。
小米芯片业务负责人朱丹特别强调了NPU单元的突破性升级。玄戒O3配备4核架构NPU，提供200TOPS的张量计算能力和3.13TFLOPS的向量计算能力，针对大语言模型进行深度优化。实测显示，该芯片运行MiMo 3B模型时的推理速度较主流旗舰SoC提升45%。
除旗舰级SoC外，小米同步推出了面向AI加速和智能驾驶领域的两款专业芯片。定位为高带宽AI加速芯片的玄戒O100采用6nm制程工艺，通过3D晶圆级堆叠技术将两层DRAM晶圆与一层NPU晶圆垂直整合，形成258万个键合节点。这种创新设计使其内存带宽达到惊人的1.22TB/s，是主流手机LPDDR5X内存的16倍，端侧大模型推理速度最高可达330 Tokens/s。该芯片可广泛应用于手机、汽车、机器人等终端设备的AI计算场景。
另一款重磅产品玄戒D100则是国内首款采用3nm制程的智能驾驶芯片。该芯片集成20核CPU与16核NPU，单芯片最高支持160GB内存容量，具备本地运行超过2000亿参数大模型的能力，直接对标英伟达Orin和华为昇腾等国际主流智驾方案。这两款专业芯片均计划于2025年实现商业化应用。
据小米创始人雷军披露，公司重启大芯片研发五年来已投入超过210亿元资金，组建了近3000人的研发团队。此前推出的玄戒O1作为大陆首款3nm旗舰SoC，累计出货量已突破百万颗。行业分析师指出，虽然玄戒O3的纸面性能已跻身3nm旗舰芯片第一梯队，但其实际市场表现仍需通过终端产品验证。小米通过这三款芯片构建了覆盖移动终端、AI计算和智能驾驶的完整算力体系，后续市场表现将取决于小米18 Fold的实际用户体验，以及两款专业芯片能否如期实现量产落地。
