功能复合薄膜材料领域迎来新突破。近日，由清华大学材料科学团队创立的「清融科技」宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金共同参与。资金将主要用于产线扩建、核心设备研发以及高频通信、新能源、AI服务器等市场的开拓。
成立于2024年的「清融科技」，专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等高端功能复合薄膜材料的研发与生产。其产品瞄准5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等前沿领域，旨在打破美国罗杰斯等国际巨头在高端材料市场的垄断地位。目前，该公司高频覆铜板的介电损耗已降至0.001以下，性能与国际顶尖产品相当，且具备更高的批次稳定性和成本优势；电容器薄膜的储能密度达到5J/cm³，耐温能力提升至150℃，器件体积较传统产品缩小30%-50%。
根据前瞻产业研究院的数据，2024年全球功能薄膜市场规模达到3878.5亿元，预计到2030年将增长至4117.8亿元。其中，高频覆铜板市场预计2028年将突破440亿元。然而，国内厂商因工艺落后、性能不稳定，长期依赖进口。以高频通信领域为例，美国罗杰斯占据全球50%以上市场份额，其PTFE基材料虽性能优异，但加工难度高、价格昂贵，且核心膜材生产环节严格限制在中国境外。随着新能源汽车、毫米波雷达等场景对材料耐温性、介电损耗的要求不断提升，国产替代需求愈发迫切。
「清融科技」的技术优势源于清华大学南策文院士和沈洋教授团队20余年的研发积累。公司通过多尺度结构调控和连续化制备工艺，解决了复合材料填料分散、界面优化等难题，实现了大尺寸功能薄膜（如千米级膜卷）的稳定量产。其高频覆铜板采用PTFE基复合改性技术，介电常数可调范围达1.8-10.7，介电损耗热膨胀系数低至30 ppm/℃以下，可满足毫米波雷达77-79GHz频段需求；电容器薄膜则通过复合电介质增强储能机制，能量密度为商用BOPP材料的2.5倍，且适配150℃高温环境。
在市场进展方面，「清融科技」的高频覆铜板已向毫米波雷达制造商、PCB头部企业送样验证，并与新能源汽车动力总成厂商达成合作意向，计划2026年完成产线调试并交付首批订单。电容器薄膜产品正在通过光伏逆变器、智能电网客户的可靠性测试，预计2026年进入量产阶段。创始人江建勇透露：“高频覆铜板验证周期约3-5个月，目前客户反馈关键参数稳定性超过国产同类产品，明年目标营收突破千万元。”
尽管行业面临工艺复杂性和客户替代意愿等挑战，但「清融科技」仍展现出强劲的竞争力。江建勇表示：“部分客户对国产材料仍持观望态度，但高频通信、自动驾驶的爆发倒逼供应链降本，我们的定制化服务和技术响应速度是差异化优势。”下一步，公司计划开发高速软板用低介电薄膜，并拓展AI服务器高速材料等新场景，同时推进海外市场布局。
团队方面，「清融科技」核心成员均来自清华大学功能复合材料研究团队，在Science、Nature子刊发表论文百余篇，主导多项国家级材料攻关项目。创始团队兼具学术研发与产业化经验，曾完成固态电池、压电传感器等项目的技术转化。
对于此次投资，领投方中科创星表示：“清融科技在功能复合电介质薄膜材料领域，拥有从材料到工艺各个环节的全面自主能力，其核心产品高频覆铜板和高性能薄膜电容器具有全球竞争力。随着人工智能、未来出行产业的蓬勃发展，功能复合薄膜材料市场还将保持长期高速增长，期待清融科技能为行业贡献优秀的解决方案。”
