在2026北京国际汽车展览会上，多家本土科技企业与Arm展开深度合作，共同推出基于Arm计算平台的物理人工智能（AI）解决方案，展现了该技术在汽车领域的规模化应用前景。黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等企业纷纷亮相，展示了面向高阶自动驾驶和智能座舱的创新产品。
黑芝麻智能此次发布了多款面向物理AI的芯片产品。其下一代高阶算力芯片平台华山A2000家族，搭载Arm Cortex®-A78AE CPU与Cortex-R52 MCU，可支持从智能座舱AI化到L4级Robotaxi的全场景应用。另一款武当C1296芯片则采用高性能Cortex-A78AE及Arm Mali™-G78AE，为舱驾一体融合提供底层算力支撑。目前，该芯片已被集成至东风天元智舱Plus平台，并计划在2026年至2027年间实现多款车型的规模化量产。
芯擎科技在车展上正式推出基于Arm架构的五纳米车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”。该芯片AI算力达200 TOPS，支持7B+多模态大模型，具备主动意图感知能力。其内置多核CPU提供360 KDMIPS算力，GPU性能达2800 GFLOPS，带宽高达518 GB/s，可彻底消除多屏交互与AI计算的数据瓶颈。“龍鹰二号”计划于2027年第一季度启动主机厂适配工作。
新芯航途则展示了其首款自研大模型芯片X7，该芯片随上汽大众ID.ERA 9X一同亮相。X7搭载全新一代Armv9架构车规级CPU IP——Cortex-A720 AE，成为国内首个实现该架构量产上车的解决方案。其专用超大核NPU通过原生软硬件协同设计，可释放约10倍模型参数，高度适配高阶车载大模型运行需求，为城区领航辅助驾驶系统提供核心算力支撑。
为满足汽车终端日益复杂的智能计算需求，Arm推出了强大的AE IP系列产品，涵盖基于Armv9架构的Neoverse® V3AE、Cortex-A720AE和Cortex-A78AE处理器，以及Mali-C720AE图像处理器等。这些技术兼具高性能、高能效与功能安全能力，可支持L2+至L4高阶自动驾驶、智能座舱、车载大模型及机器人等核心场景。基于该技术，Arm还打造了预集成、标准化计算平台——Arm Zena™计算子系统(CSS)，可缩短芯片研发周期12个月，减少工程投入20%，显著提升车载芯片的落地效率。
