在近日举办的柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，小米集团携多款创新产品亮相，其中最引人注目的是搭载自研3纳米芯片XRing O3的折叠屏手机Xiaomi 18 Fold。这款手机不仅展示了小米在芯片研发领域的突破，也标志着小米在高端智能手机市场的进一步布局。
小米集团总裁卢伟冰在展会期间表示，自研芯片是小米构建人工智能、操作系统等核心技术能力的重要组成部分。尽管如此，小米仍将继续与高通、联发科等芯片供应商保持紧密合作，以确保产品线的多样性和技术竞争力。他特别提到，欧洲市场对小米而言至关重要，为此小米已在慕尼黑设立了研发中心，以更好地服务当地消费者。
卢伟冰还指出，小米的国际化战略已进入新阶段。过去，海外用户多将小米视为智能手机制造商，但如今小米的汽车和智能家居业务已形成规模，具备了将"人车家"生态体系推向全球市场的能力。这一转变不仅体现了小米业务多元化的发展成果，也展示了其全球布局的雄心。
据国际知名财经媒体福布斯报道，2026年将成为小米发展的关键转折点。这一年不仅是小米手机进入欧洲市场的第十个年头，也是其家电业务在欧洲实现规模化扩张的重要节点。小米的电动汽车业务也计划于明年正式进军欧洲市场，进一步完善其全球产业布局。
