在人工智能技术快速迭代的背景下，先进封装技术已成为推动集成电路产业升级的核心驱动力。受益于AI算力需求爆发式增长，全球封测行业正经历新一轮景气周期，头部企业通过产能扩张与技术迭代持续巩固市场地位。据中商产业研究院预测，2025年全球先进封装市场规模将突破570亿美元，占整体封装市场的51.54%，这一结构性转变正在重塑产业竞争格局。
资本市场对封测行业的预期显著升温。2026年初，集成电路封测板块指数屡创新高，通富微电、甬矽电子等企业股价触及历史峰值。行业涨价潮成为重要催化剂，国际大厂因产能紧张已启动首轮价格上调，部分产品涨幅接近30%，且明确释放第二轮调价信号。台积电最新财报显示，其先进封装业务收入占比将从2025年的8%提升至2026年的超10%，未来五年该领域增速将显著高于公司整体水平。
业绩表现印证行业高景气度。通富微电预计2025年扣非净利润达7.7-9.7亿元，同比增长24%-56%，中高端产品收入占比显著提升。公司通过优化供应链管理实现降本增效，产业投资收益亦对利润形成有效补充。佰维存储业绩更具爆发性，预计全年营收突破百亿元，扣非净利润同比激增10-12倍，其晶圆级先进封测项目已进入客户验证阶段。甬矽电子虽扣非净利润仍处亏损，但营收同比增长16%-27%，规模效应带动单位成本下降，净利润率同比改善明显。
技术迭代与国产替代形成双重驱动。台积电2纳米制程量产与1.4纳米研发同步推进，凸显传统制程工艺逼近物理极限，先进封装成为突破性能瓶颈的关键路径。华为、寒武纪等国产算力芯片厂商加速迭代，推动封测产能向国内转移。佰维存储通过"研发+封测"一体化布局，在存算一体、车载模组等领域形成差异化优势。长电科技收购晟碟半导体后，在NAND Flash封装领域的技术积累与客户资源得到显著强化。
产能扩张竞赛全面展开。通富微电抛出44亿元定增计划，重点布局存储芯片、汽车电子等领域封测产能，项目达产后将新增年封测能力84.96万片。华天科技通过并购华羿微电切入功率器件封装市场，构建汽车级、工业级产品矩阵。甬矽电子投资21亿元在马来西亚建设系统级封装基地，旨在深化与海外客户的战略合作。长电科技则依托金价联动机制缓解成本压力，同时聚焦高毛利产品产能调配，预计毛利率将持续改善。
资本运作与股东回报并行推进。佰维存储发布未来三年分红规划，承诺现金分红比例不低于可分配利润的20%，彰显对长期发展的信心。行业分析师指出，2026年将成为先进封装景气加速年，AI处理器与HBM绑定的2.5D/3D封装方案价值量已接近晶圆制造成本，台积电CoWoS等平台扩产仍难以满足需求，供需紧平衡状态将持续推动行业量价齐升。
