在科技主线持续引领市场的背景下，AI算力基础设施相关板块迎来爆发式增长。光模块、存储芯片、PCB等细分领域表现亮眼，资金对产业景气度的认可度显著提升。在此浪潮中，兼具多重热门概念的立讯精密（002475）成为机构关注的焦点，其目标价被上调至91元，较此前87元的预期进一步抬升。
这家以消费电子起家的企业，正通过“铜光热电”四大业务板块的协同布局，完成向AI算力领域核心供应商的转型。在铜连接领域，公司已深度绑定国内外头部云服务提供商，市场份额呈现稳步扩张态势；光模块业务方面，800G产品实现批量交付北美客户，1.6T产品进入验证阶段，更率先推出XPO+CPC+散热的一体化解决方案。液冷散热板块，公司构建了覆盖服务器全场景的液冷技术体系，精准破解AI集群高功耗散热难题；电源管理业务则成功突破北美大客户，并加速向其他云服务商渗透。
机构分析指出，立讯精密当前估值存在明显修复空间。以2026年预测市盈率计算，公司股价对应约25倍估值，低于27倍的历史均值及31倍的行业平均水平。随着四大业务进入收获期，预计2026年下半年至2027年将迎来业绩集中释放。值得关注的是，中央汇金等国家队资金近期大幅增持CPO产业链标的，传递出对算力赛道长期发展的坚定信心，立讯精密作为产业链核心企业有望持续受益。
从投资策略看，多家机构建议将立讯精密定位为AI算力基础设施领域的战略配置标的。考虑到其业务布局的长期确定性，可在科技板块回调时分批建仓。具体跟踪指标包括：光模块在头部云厂商的认证进度与出货量、液冷方案的客户导入情况，以及消费电子业务对整体业绩的支撑作用。潜在风险因素涵盖消费电子需求复苏不及预期、AI新业务拓展速度滞后，以及行业竞争格局恶化等。
作为横跨消费电子与数据中心两大领域的科技巨头，立讯精密正通过前瞻性技术布局构建竞争壁垒。在AI算力需求持续爆发的背景下，公司从“连接”到“算力”的全链路能力，使其成为资本市场重构科技股估值体系的重要观察样本。随着国家队资金在CPO赛道的深度布局，这家兼具“端”侧制造优势与“云”侧解决方案能力的企业，或将开启新一轮成长周期。
