在北京小米科技园，一场备受瞩目的颁奖典礼落下帷幕，2025小米“千万技术大奖”最终揭晓。小米自研芯片“玄戒O1”凭借卓越表现脱颖而出，斩获最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自为获奖团队颁奖，现场气氛热烈非凡。
颁奖现场，雷军带来一则重磅消息：2026年小米将推出一款具有里程碑意义的终端产品，该产品将实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型的深度融合，达成“三自研大会师”。结合小米现有的产品规划，业界纷纷推测这款新品极有可能是搭载新一代自研芯片玄戒O2的小米17S Pro。
据了解，新一代自研芯片玄戒O2有望在今年9月前后正式发布。这款芯片将采用Arm最新公版架构，通过更大规模的设计，其IPC（每时钟周期指令数）提升保底不低于15%，甚至有可能集成Arm Cortex-X9系列超大核，性能表现值得期待。
除了芯片领域，小米在5G基带方面也有新动作。小米自研的玄戒5G基带正在稳步推进研发进程。此前，小米联合创始人林斌曾在社交平台晒出测试通话截图，虽随后火速删除，但这一举动无疑暗示该基带已取得关键突破。不过，目前尚不清楚这款基带是否会与玄戒O2同步推出。
在AI大模型领域，小米同样成绩斐然。近期，小米开源的自研大模型MiMo-V2-Flash表现十分亮眼。该模型总参数量高达3090亿，激活参数量为150亿。在响应速度上，它优于豆包、DeepSeek、元宝等同类模型，收获了用户的广泛好评。同时，在多项公开基准测试中，它也展现出强劲实力，综合表现已跻身开源大模型第一梯队。
