小米公司近日正式推出三款自主研发的芯片——玄戒O3、O100和D100，标志着其在芯片领域的又一次重要突破。这三款芯片分别针对不同应用场景设计，旨在全面支撑小米“人车家”全生态的端侧AI算力需求。
其中，玄戒O3被定位为“AI旗舰SoC”，专为小米高端产品线打造，具备强大的AI处理能力。工程师在这款芯片内部巧妙地嵌入了一个仅60微米大小的“OK”手势图标，寓意万事顺利。公司创始人雷军在社交媒体上分享了这一细节，并幽默提醒用户不要拆解芯片寻找彩蛋，毕竟芯片成本不菲。
玄戒O100则是一款高带宽AI加速芯片，其带宽高达1.22TB/s，能够显著提升数据处理效率。而玄戒D100作为国内首款采用3nm工艺的智驾高算力AI芯片，将为智能驾驶领域提供强有力的算力支持。这三款芯片均已完成回片验证，技术成熟度得到确认。
根据计划，玄戒O3将率先搭载于即将发布的小米18 Fold折叠屏手机上，而玄戒O100和D100则预计于明年正式投入商用。这一系列芯片的推出，不仅展现了小米在核心技术领域的创新能力，也为其构建先进的AI算力底座奠定了坚实基础。
