专注于Micro-LED显示技术的创新企业「秋水半导体」近日宣布，已完成Pre-A及A轮两轮融资，总额接近2亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯及兴棠资本等机构跟投，兴棠资本同时担任长期财务顾问。资金将主要用于在宁波高新区建设8英寸混合键合量产线，并持续投入研发以突破关键技术瓶颈。
成立于2022年11月的「秋水半导体」总部位于宁波，前身为苏州团队，是一家以Micro-LED微显示芯片与模组为核心业务的半导体企业。其产品覆盖数字车灯、AR眼镜、微投影等高增长领域。据IDC预测，2025年全球AR/VR头显与智能眼镜出货量将超1400万台，但具备显示功能的AR眼镜占比不足7%；在数字车灯领域，TrendForce数据显示，自适应性头灯（ADB）市场渗透率预计2029年达21.6%，保时捷等车企已率先采用Micro-LED方案。然而，芯片量产环节的技术瓶颈长期制约着行业规模化落地。
传统工艺采用4英寸蓝宝石衬底，通过金属键合连接LED晶圆与驱动电路后，需以刻蚀技术分割像素。这一过程易损伤发光材料，导致芯片效率下降、良率不足30%、出光角度过宽（±60°），且工作温度限制在50℃以下。2024年起，行业转向8英寸晶圆级混合键合工艺，但全球仅有少数企业实现技术突破。「秋水半导体」通过创新无损芯片架构，完全摒弃刻蚀步骤，结合8英寸硅衬底与3D混合键合封装工艺，将芯片良率提升至99.9999%（6N级），出光角度收窄至±10°，工作温度范围扩展至-40℃至140℃，显著优于行业平均水平。
在产品布局上，公司已推出0.61英寸数字车灯芯片并完成客户验证，AR单绿色芯片计划年内量产。创始人蒋振宇指出，单色绿光芯片可满足游泳眼镜、会议提词、车载导航等场景需求，而具备显示功能的AI眼镜出货量有望在一年内从四五十万台跃升至千万台级别。不过，他同时强调，Micro-LED产业的“爆发点”需解决彩色化难题——传统红光芯片因刻蚀损伤导致光效损失超97%，而无损技术是突破这一障碍的关键。公司预计年底前实现全彩显示技术突破。
国内Micro-LED芯片领域呈现两条技术路径：一是IDM模式，企业自建整条8英寸或12英寸产线，但建线周期长达2-3年；二是「秋水半导体」采用的Fab-lite模式，仅自主建设混合键合环节（因全球缺乏成熟代工平台），其余工艺依托现有半导体代工厂完成。作为国内首家完成8英寸混合键合工艺通线的初创企业，公司已在宁波高新区启动产线建设，预计今年10月投产，月产能达千片8英寸晶圆，对应年供应超1000万颗Micro-LED芯片。其混合键合垂直堆栈架构已实现3.75微米像素间距内光芯片与电芯片互联，未来可进一步压缩至2微米，与华为近期发布的“韬定律”工艺处于同一节点。
团队背景方面，创始人蒋振宇为宾夕法尼亚州立大学材料科学博士，拥有15年半导体光电研发经验，曾任大连德豪光电资深科学家、佛山国星半导体研发总监及深圳第三代半导体研究院研发总监，并参与科技部新型显示重大专项。联合创始人具备8年大功率LED车灯创业经验，核心成员来自华为海思、长江存储、英特尔等企业，在混合键合与先进封装领域积累深厚。
投资方对「秋水半导体」的技术路线给予高度评价。朝晖资本创始合伙人张越表示，公司通过独创的无损芯片架构，在像素间构建“电性绝缘”隐形墙，实现电性隔离而不破坏物理结构，这种颠覆性创新为AI眼镜的普及奠定了基础。通商基金项目负责人则指出，在汽车智能化与AI-AR硬件加速渗透的背景下，Micro-LED微显成为高景气赛道。秋水半导体的无损混合键合工艺攻克了刻蚀损伤与像素管控难题，有望突破全彩显示瓶颈，其技术壁垒与团队执行力构成显著竞争优势。
