马斯克近日抛出一项震撼芯片行业的计划——Terafab，其目标直指每年生产1太瓦算力，相当于当前全球AI算力年产量的50倍。这一野心勃勃的构想不仅引发科技界热议，更在招聘市场掀起波澜：特斯拉官网已悄然上线相关职位，涵盖光刻工程师、硅工程师及技术项目经理等核心岗位，最高年薪达33.8万美元（约合人民币233万元）。
从招聘细节看，特斯拉对人才的要求近乎严苛。加州Palo Alto分部招募的光刻模组工程师需掌握极紫外光刻技术，将芯片设计精确蚀刻至硅晶圆，精度需达到分子级；德州奥斯汀的硅工程师则要负责芯片从设计到量产的全流程优化。更引人注目的是技术项目经理一职，要求候选人具备管理超1亿美元资本项目的经验，以统筹这座“芯片超级工厂”的复杂建设。所有岗位均明确标注需7×24小时待命，以应对生产中的突发问题，这种“全天候作战”模式在科技行业极为罕见。
马斯克的逻辑直指行业痛点：现有芯片供应链无法满足其需求。他曾在公开场合表示，即便三星、台积电等巨头全力扩产，仍无法填补其算力缺口。因此，Terafab计划打破传统分工模式，将芯片设计、制造乃至光刻掩膜版研发全部整合至奥斯汀工厂，形成“从沙子到芯片”的垂直产业链。这种模式被马斯克称为“全球首创”，其制程目标直指2纳米，并计划将逻辑芯片与存储芯片生产合并，进一步压缩成本。
根据规划，Terafab生产的芯片将分为两类：一类针对边缘计算场景，优化自动驾驶系统FSD与人形机器人Optimus的推理性能；另一类则是专为太空环境设计的高性能芯片，供SpaceX的星链卫星及xAI的太空数据中心使用。马斯克特别强调，80%的算力将部署在太空，理由是“美国全国发电量仅0.5太瓦，地面无法承载如此庞大的能源需求”。他甚至断言：“基于太空的人工智能是规模化发展的唯一路径。”
然而，这一计划的资金需求堪称天文数字。瑞银分析师估算，Terafab最终成本可能高达3000亿美元。SpaceX虽计划今年夏天启动IPO，目标融资500亿美元，但即便成功，这笔资金也仅是“开头”。更棘手的是人才短缺问题：半导体行业依赖长期经验积累，台积电的护城河正是其数十年在良率控制、制程优化上踩过的“坑”。而Terafab需从零搭建全链条工厂，这意味着马斯克不仅要与英特尔、三星争夺顶尖人才，还要面对全球芯片行业熟练工人结构性短缺的现实。
SpaceX已提前布局应对挑战。去年，该公司向德州Bastrop的星链工厂投资2.8亿美元，扩建半导体研发设施，目前硅部门已开放约60个职位，重点招募太空芯片研发与封装人才。但这些动作在Terafab的宏大目标前仍显“热身”性质——即便当前职位全部招满，距离“每年1太瓦算力”仍隔着数个数量级的差距。正如行业观察者所言：“马斯克擅长先定目标再追执行，但芯片行业的复杂性可能让这次冒险比以往更具挑战。”
