近日，珠海格力电子元器件有限公司完成重要工商变更，方祥建正式接任法定代表人及执行公司事务的董事，原法定代表人、执行董事董明珠卸任相关职务。这一变动引发市场对格力在半导体领域布局的关注。
方祥建为华中科技大学硕士毕业的正高级工程师，职业生涯与格力电器深度绑定。2004年加入格力后，他历任筛选分厂厂长助理、副厂长、厂长及质量控制部部长，2016年起担任助理总裁。其专业能力获行业高度认可，曾获广东省五一劳动奖章、刘源张质量技术人才奖及中国管理科学学会管理英才奖，并兼任中国质量检验协会副会长等职务。
珠海格力电子元器件有限公司成立于2022年，聚焦第三代半导体碳化硅（SiC）领域，业务覆盖晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。同年12月，公司启动碳化硅芯片工厂建设，目前已与超20家芯片设计企业建立合作，客户涉及新能源汽车、光伏储能、工业控制及家用电器等领域，推动国产碳化硅芯片在多场景的替代应用。
据格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，公司碳化硅芯片工厂已实现家电用芯片量产，光伏储能及物流车用芯片将于今年启动量产。此前，格力电器董事长董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚时表示，未来广汽汽车芯片中半数将由格力提供，凸显其在半导体领域的战略野心。
格力电器自2015年布局芯片研发，逐步构建从设计到制造的全产业链能力。此次人事调整与业务进展，标志着公司正加速向高端半导体领域渗透，试图在国产替代浪潮中占据关键位置。
