特斯拉创始人埃隆·马斯克在近期举行的财报电话会议上透露，芯片供应短缺可能成为制约公司未来三到四年发展的关键因素。根据从台积电、三星电子及美光科技等主要供应商获取的数据，现有外部产能已难以满足特斯拉日益增长的芯片需求，尤其在自动驾驶和人工智能领域。
为应对这一挑战，特斯拉正考虑自建一座超大型晶圆厂，命名为"TerraFab"。该工厂将突破传统制造模式，整合逻辑芯片生产、存储半导体制造及先进封装技术，形成从设计到成品的完整产业链。这种垂直整合策略不仅能提升生产效率，更可增强对供应链风险的抵御能力，减少对外部供应商的依赖。
在芯片技术迭代方面，马斯克确认AI4（HW4.0）芯片已应用于特斯拉数据中心的AI训练任务。更引人注目的是，公司计划将AI5与AI6两代芯片的研发周期压缩至一年以内，这种加速迭代策略将使特斯拉在自动驾驶计算领域保持技术领先优势。目前关于新芯片的具体参数尚未公布，但业内推测其算力提升幅度可能超过前代产品的两倍。
