科创板半导体行业在2025年交出亮眼成绩单。截至4月10日，60家已披露年报的半导体企业合计实现营业收入2451亿元，同比增长28%；归母净利润达255亿元，同比增幅达75%。行业在AI技术迭代与国产替代加速的双重驱动下，呈现出营收利润双增长的强劲复苏态势，多条细分赛道业绩爆发特征尤为显著。
头部企业表现堪称惊艳。AI芯片龙头寒武纪凭借云端训练与推理芯片的规模化商用，2025年营收突破64.97亿元，同比激增453.21%，更以20.59亿元净利润实现科创板上市以来首次盈利。光芯片领域，源杰科技通过高速率产品在数据中心与AI算力互联场景的放量，营收同比增长138.5%至6.01亿元，净利润同比扭亏为盈达1.91亿元。两家企业均通过技术突破抢占市场先机，成为行业复苏的标杆案例。
细分赛道呈现差异化增长格局。算力芯片方面，沐曦股份-U的国产GPU在智算中心加速落地，2025年营收达16.44亿元，同比增长121%，虽仍亏损7.89亿元，但亏损幅度较上年收窄43.97%。公司预计2026年有望实现盈亏平衡，且一季度营收预计达4亿至6亿元，亏损进一步收窄21.93%至60.97%。存储芯片领域则进入"超级周期"，澜起科技受益于高性能互连芯片需求激增，营收同比增长49.9%至54.56亿元，净利润增长58.4%至22.36亿元；佰维存储通过拓展全球头部客户，营收同比大增68.82%至113.02亿元，净利润同比扭亏为盈达8.53亿元，更预计2026年前两月净利润可达2025年全年的1.7至2.1倍。
设备领域同样表现不俗。盛美上海作为半导体清洗设备龙头，2025年实现营收67.86亿元，同比增长20.80%，其中单片清洗、Tahoe及半关键清洗设备贡献45.06亿元营收，占比达66.40%。公司通过技术迭代持续巩固市场地位，在清洗设备细分领域保持领先优势。
业绩复苏的同时，企业回馈投资者的力度显著加大。寒武纪宣布拟向全体股东每10股派发现金红利15元，合计派现6.32亿元，占年度净利润的30.71%，成为首家实施分红的AI芯片上市公司。佰维存储则通过现金分红1亿元（含税）及1.5亿元股份回购注销，合计回馈投资者2.5亿元，占归母净利润比例达29.31%。两家企业的分红方案均体现对股东回报的重视，彰显行业盈利质量的实质性提升。
行业分析师指出，2026年半导体产业增长逻辑将持续演变。随着OpenClaw等AI创新工具的爆发式应用，算力基础设施的长期价值进一步凸显，行业增长引擎正从消费电子全面转向AI与数据中心领域。这种结构性转变不仅重塑竞争格局，更为具备核心技术优势的企业开辟了新的增长空间。
